参数 | 玻璃晶圆片规格 |
材料 | 玻璃、石英等 |
形状 | 圆形 |
外径 | 3”——12”寸等 |
外径尺寸 | 76.2mm——300mm |
外径公差 | ±0.05mm |
厚度 | 0.1mm——2.0mm |
最小厚度 | 0.1mm |
TTV | <3μm |
BOW | <20μm |
WARP | <30μm |
外观质量 | 20/10 |
粗糙度 | Ra<5nm |
倒边 | 45°,C0.2+/-0.1mm |
* 备注:可以根据客户需求定制 |
产品介绍:
通过对特殊材料进行高精度的切割、研磨、抛光等冷加工工序,达到表面粗糙度≤1nm、TTV≤5μm等表面要求
技术特点及优势:
冷加工全制程:可提供4、6、8、12寸不同尺寸的产品
产品应用:
半导体衬底、半导体封装、半导体承载等高精度领域
参数 | 玻璃晶圆片规格 |
材料 | 玻璃、石英等 |
形状 | 圆形 |
外径 | 3”——12”寸等 |
外径尺寸 | 76.2mm——300mm |
外径公差 | ±0.05mm |
厚度 | 0.1mm——2.0mm |
最小厚度 | 0.1mm |
TTV | <3μm |
BOW | <20μm |
WARP | <30μm |
外观质量 | 20/10 |
粗糙度 | Ra<5nm |
倒边 | 45°,C0.2+/-0.1mm |
* 备注:可以根据客户需求定制 |