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玻璃晶圆

产品介绍:

通过对特殊材料进行高精度的切割、研磨、抛光等冷加工工序,达到表面粗糙度≤1nm、TTV≤5μm等表面要求


技术特点及优势:

冷加工全制程:可提供4、6、8、12寸不同尺寸的产品


产品应用:

半导体衬底、半导体封装、半导体承载等高精度领域

参数

玻璃晶圆片规格

材料

玻璃、石英等

形状

圆形

外径

3”——12”寸等

外径尺寸

76.2mm——300mm

外径公差

±0.05mm

厚度

0.1mm——2.0mm

最小厚度

0.1mm

TTV

<3μm

BOW

<20μm

WARP

<30μm

外观质量

20/10

粗糙度

Ra<5nm

倒边

45°,C0.2+/-0.1mm

* 备注:可以根据客户需求定制